隨著5G通信技術(shù)的快速普及，全球5G終端設(shè)備市場呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)終端等對高性能電感器的需求持續(xù)攀升，促使電感器制造企業(yè)積極調(diào)整產(chǎn)能布局。

一方面，5G終端設(shè)備對電感器提出了更高要求：需支持更高頻率信號(hào)處理、具備更優(yōu)的抗干擾性能、實(shí)現(xiàn)更小型化封裝。這推動(dòng)電感器企業(yè)加大研發(fā)投入，開發(fā)適用于毫米波頻段的薄膜電感、高頻功率電感等新型產(chǎn)品。

另一方面，為應(yīng)對市場需求，頭部電感器廠商紛紛宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。日本TDK、村田制作所以及國內(nèi)順絡(luò)電子、風(fēng)華高科等企業(yè)均在加大資本開支，建設(shè)新的生產(chǎn)基地和自動(dòng)化產(chǎn)線。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年全球電感器市場規(guī)模已達(dá)50億美元，預(yù)計(jì)未來五年年均增長率將保持在8%以上。

值得注意的是，5G技術(shù)服務(wù)場景的拓展進(jìn)一步拉動(dòng)了需求。從增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶到大規(guī)模機(jī)器通信，再到超高可靠低時(shí)延通信，不同應(yīng)用場景對電感器的性能要求存在差異，這促使企業(yè)開發(fā)更加細(xì)分的產(chǎn)品系列。

隨著5G-Advanced技術(shù)演進(jìn)和6G研發(fā)啟動(dòng)，電感器產(chǎn)業(yè)將迎來更廣闊的發(fā)展空間。企業(yè)需持續(xù)提升技術(shù)實(shí)力，優(yōu)化產(chǎn)能結(jié)構(gòu)，才能在快速發(fā)展的5G產(chǎn)業(yè)鏈中保持競爭優(yōu)勢。